场地位于1995年投入生产的位于无锡市保税区的某电子有限公司厂区内。

占地面积：9936㎡

土壤钻孔调查

通过钻机对土壤进行了钻孔采样。

  土壤采集表层土壤（回填土）及原状土。采集深度为，表层土（回填土）GL-0～1.0m，原状土GL-2～2.4m，并根据实际土质情况采集具体代表性的土壤样品。

  但是根据业主方提供的信息，原A栋区域有两个地下水槽。此次调查为了确认这两个水槽周边土壤的情况，布置了两个采样点位，水槽深度为3m，所以这次钻孔深度达到GL-3.6 m，并根据实际土质情况采集具体代表性的土壤样品。

       土壤取样

      土壤取样